Pripremite se na novu stvarnost u svijetu pametnih telefona. Desetljećima staro nepisano pravilo tehnološke industrije — da svaki novi uređaj donosi bolje specifikacije i više memorije za istu ili tek neznatno višu cijenu — službeno odlazi u povijest. Predstojeće lansiranje Appleove linije iPhone 18 obilježit će masivni val poskupljenja uzrokovan globalnom krizom poluvodiča, koju tehnološki analitičari sve češće nazivaju dramatičnim nazivima: „RAMageddon” ili „Chipflation”.

Očekuje se da će početna cijena modela iPhone 18 Pro skočiti na 1299 dolara, što je i do 200 dolara više u odnosu na prethodnika. Činjenica da je korporacija s vodećom svjetskom snagom lanca opskrbe poput Applea prisiljena na ovakav potez najjasniji je signal da je kriza s memorijom izmakla kontroli i da ulazimo u novu eru skupe potrošačke elektronike.

Kako je umjetna inteligencija pokrenula „RAMageddon”?

Iako je uobičajeno mišljenje da je ekspanzija generativne umjetne inteligencije jedini uzrok ove krize, analitičari ističu da su problemi započeli i prije eksplozije alata poput ChatGPT-a. Proizvođači su još tijekom pandemije iscrpili mogućnosti jednostavnog povećanja kapaciteta čipova na postojećim silicijskim pločicama, jer su tehnološki procesi dospjeli do svojih fizičkih granica. Nakon toga uslijedila je recesija, smanjenje proizvodnih kapaciteta i odgoda investicija — da bi potom tržište zatekao brutalan i nepredviđen val potražnje iz AI podatkovnih centara.

Tri vodeća svjetska proizvođača memorije — Samsung, SK Hynix i Micron — koji drže više od 90 % globalnog tržišta, danas preusmjeravaju svoje kapacitete prema drastično profitabilnijem AI sektoru. Specijalizirani AI akceleratori i grafički procesori tvrtki kao što su Nvidia, AMD, Meta i Microsoft zahtijevaju naprednu varijantu DRAM-a pod nazivom HBM (High Bandwidth Memory).

Foto: Kalvo

Problem je u tome što je proizvodnja HBM čipova iznimno zahtjevna:

Golema potrošnja sirovina: Zbog slaganja više memorijskih slojeva jednih na druge i naprednog pakiranja, proizvodnja HBM-a troši približno tri puta više silicijskih pločica u usporedbi s konvencionalnim DRAM-om za mobitele i računala.

  • Preusmjeravanje kapaciteta: Proizvođačima je daleko profitabilnije sklapati dugoročne, milijardama vrijedne ugovore s AI gigantima nego se oslanjati na neizvjesnu prodaju pametnih telefona.
  • Eksplozija troškova: Proizvođači bilježe rekorde, komponente poskupljuju 300 %

Preusmjeravanje kapaciteta na HBM donijelo je proizvođačima čipova povijesne profitne marže. SK Hynix zabilježio je operativnu maržu od čak 76 %, dok je Samsungov odjel za poluvodiče ostvario višestruki rast dobiti. S druge strane, za proizvođače pametnih telefona trošak ulaznih komponenti pretvorio se u pravu noćnu moru.

Analitička kuća Counterpoint ističe da su cijene DRAM-a za pametne telefone u prvom kvartalu skočile za 56 %, a u drugom za dodatnih 83 %. Najslikovitiji primjer rasta jest trošak DRAM modula od 16 GB za mobitele: njegova je cijena u samo godinu dana skočila s 42 dolara na nevjerojatnih 181 dolar — što predstavlja porast od preko 300 %. Izvršni direktor Applea, Tim Cook, u svom je financijskom izvješću ovaj udar na marže otvoreno opisao kao „poplavu koja se događa jednom u stoljeću”.

Promjena Appleove strategije: Odgoda standardnih modela

Kako bi ublažio udar na profitne marže i amortizirao ekstremne troškove nabave, Apple je primoran radikalno promijeniti svoju tradicionalnu distribucijsku strategiju:

Fokus na premium segment: Apple će u prvom valusredotočiti ponudu expressesno na modele s najvišim maržama — iPhone 18 Pro, Pro Max te novi i očekivani vrhunski sklopivi model. Kupci ove klase manje su osjetljivi na promjene cijena i spremniji su platiti višu cijenu za napredne mogućnosti. Apple je već povećao narudžbe komponenti za Pro liniju za 10 %.

Odgoda pristupačnijih uređaja: Standardni iPhone 18 i potpuno nova linija iPhone Air neće izaći uobičajenim tempom na jesen, već su odgođeni za početak sljedeće godine.

Foto: Foundry/Macworld

Nova tvornička postrojenja ne nude brzo rješenje

Prirodno rješenje ove krize bilo bi izgradnja novih tvornica i povećanje kapaciteta, no industrija poluvodiča ne funkcionira preko noći. Za izgradnju i punu aktivaciju novog pogona za proizvodnju čipova potrebno je između pet i šest godina. Uzmimo za primjer Micronov gigantski projekt u Clayu (New York), koji će se prostirati na površini jednakoj 350 nogometnih igrališta. Iako je kamen temeljac položen početkom 2026. godine, testiranja sustava očekuju se tek krajem 2028., dok će masovna komercijalna proizvodnja započeti tek 2030. Slična je situacija i s projektom SK Hynixa u južnokorejskom Yonginu vrijednim 600 bilijuna wona.

„Nova normala” trajat će do kraja desetljeća

Vodeće analitičke kuće poput IDC-a i Counterpointa procjenjuju da će strukturna nestašica memorije potrajati najmanje do kraja 2027. ili početka 2028. godine. Čak i kada se dvoznamenkasti i troznamenkasti skokovi cijena konačno smire, to ne znači da ćemo svjedočiti povratku na stare iznose. Industrija uspostavlja novu normalu u kojoj će troškovi memorijskih sklopova ostati trajno viši. To će promijeniti čitavo tržište: pametni telefoni pristupačnih cijena polako će nestajati, a proizvođači će se sve više fokusirati na skuplje, flagship uređaje nakrcane AI funkcijama kako bi pred kupcima opravdali sve više cijene. Prema riječima stručnjaka, sretnog završetka za novčanike potrošača u bliskoj budućnosti — jednostavno nema.